BGA chipi baskılı devreye lehimleme yapılabilmesi için, sıcak hava tabancası,
lehim topları, flux, chip metal kalıbı, lehim emici teli gerekiyor. Örneğin,
arızalı BGA chipi sıcak hava tabancası ile çıkarttık. Çıkarılan BGA chipden
kalan yeri fluxla çubuk havya yardımı ile lehim kullanarak lehim taşmayacak
şekilde lehimleme işlemine başladık. Lehimlerin fazla olan yerleri lehim emici
bakır tel ile yüzeyde kafi derecede kalacak şekilde lehim fazlalıklarını çekiyoruz.
Şimdi sıra sağlam BGA Chipi lehimlemeye hazır hale getirmek. chip metal
kalıbı yeni BGA chip üzerine birebir oturtmamız gerekiyor. BGA chip
Üzerine lehim toplarını serpiştirerek düzenli bir şekilde lehim toplarını
dağıtıyoruz. Sonra sıcak hava tabancası ile 400 derece sıcaklık
durumu ile kalıplı BGA chipdeki lehimleri ısıtalım. Sonra chip metal kalıbı
çıkartıktan sonra, baskılı devre üzerine koyup 400 derece sıcaklık ile
lehimleme işi tamamlanmış oluyor.